隨著集成電路工藝節點不斷向納米乃至更小尺度演進,傳統設計方法學正面臨前所未有的挑戰。在近期舉辦的“先進集成電路設計”系列研討會上,第四場專題聚焦于“成功率和可靠性驅動的納米尺度集成電路設計方法學與軟件開發”,多位業界專家與學者分享了前沿洞見與實踐經驗。
一、 納米尺度設計面臨的嚴峻挑戰
當特征尺寸進入深納米領域(如7納米、5納米及以下),物理效應愈發顯著。量子隧穿、工藝波動、電遷移、熱效應以及更復雜的互連寄生參數等問題,使得設計首次成功率(First-Time Success Rate)急劇下降,芯片的長期可靠性也面臨嚴峻考驗。單純追求性能與功耗指標的傳統設計流程已難以滿足需求,必須在設計初期就將制造成功率和長期可靠性作為核心驅動目標。
二、 成功率和可靠性驅動的設計方法學核心
新型方法學的核心在于將“可制造性設計”(DFM)和“可靠性設計”(DFR)理念深度融合,并前置到設計流程的每一個關鍵環節。
三、 支撐方法學的關鍵軟件開發
先進的方法學離不開強大軟件工具的支撐。相關軟件開發呈現以下趨勢:
四、 未來展望
專家們一致認為,面向更先進的工藝節點,成功率和可靠性將不再是設計流程末端的“檢查項”,而是貫穿始終的“驅動力”。未來方法學與軟件的演進,將更加強調系統-電路-工藝的協同優化(DTCO),以及借助人工智能實現設計范式的根本性變革。開源設計工具與生態的崛起,也為更多創新者參與這一關鍵領域提供了可能。
本次研討會清晰地指出,唯有通過方法學的革新與軟件工具的強力賦能,才能在納米尺度集成電路設計的復雜迷宮中,開辟出一條通向高成功率、高可靠性的路徑,支撐起下一代信息技術的堅實基礎。
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更新時間:2026-01-07 17:07:27
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